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谷斗科技布局生态,赋能制造业“全局优化,决策未来”之力

2025
2025-11-24

无锡村田电子与谷斗科技成功签约

作者:谷斗科技

电子元器件制造领军企业无锡村田电子有限公司与谷斗科技正式达成合作协议,双方将携手推进智能制造优化项目。


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无锡村田电子有限公司主要生产片状多层陶瓷电容器等产品,是村田集团在海外最大的生产基地之一。无锡村田电子作为知名的电子元器件制造商,长期致力于技术创新与智能制造升级,为客户提供高品质的电子元器件产品与服务。公司拥有先进的生产工艺和严格的质量管理体系,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。


本次合作将聚焦于智能制造优化领域,通过构建智能决策平台,帮助企业在生产计划、资源调度等关键业务环节实现精细化管控。项目将依托谷斗科技在电子制造行业积累的丰富经验,为无锡村田电子打造量身定制的解决方案。


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项目将通过引入智能决策技术,帮助企业提升生产计划效率,优化资源配置,让企业能够更好地应对市场变化,提高生产灵活性和响应速度。


此次合作将进一步巩固谷斗科技在电子制造行业的技术领先地位,同时也将助力无锡村田电子提升智能制造水平,增强市场竞争力。